規(guī)格型號(hào) | 數(shù)量 | 封裝 | 批號(hào) | 廠(chǎng)商 |
LMD18200-2D/883 | 400 | SBCDIP-24 | 22+ | TI |
5962-85131013A/HI4-0546/883 | 212 | 28PLCC | 22+ | INTERSIL? |
DK-621-0940-4S | 100 | - | 21+ | TE |
DK-621-0940-4P | 100 | - | 21+ | TE |
DK-621-0440-4P | 240 | - | 22+ | TE |
DK-621-0440-4S | 220 | - | 22+ | TE |
5962-8872101PA/OP270AZ/883 | 340 | CDIP-8 | 20+ | AD |
AD603SQ/883B | 480 | CDIP-8 | 21+ | AD? |
5962-9096201MQA/AD2S80ATD/883B | 100 | CDIP-40 | 21+ | AD? |
ID82C52 | 150 | CDIP-28 | 21+ | RENESAA |
HCPL-7851/5962-9755701HP | 92 | CDIP-8 | 23+ | BROADCOM? |
2023
12-15
2023
12-15
據(jù)快科技引述相關(guān)報(bào)道,臺(tái)積電即將敲定其未來(lái)3nm和2nm客戶(hù),除了蘋(píng)果之外,AMD、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和高通在其中。報(bào)道稱(chēng),2024年臺(tái)積電3nm芯片的產(chǎn)量將逐季增長(zhǎng),而到2025年,臺(tái)積電將開(kāi)始正式生產(chǎn)2nm芯片。
并且由于工藝技術(shù)難度增加,以及臺(tái)積電包括后端封裝在內(nèi)的一站式服務(wù),其3nm和2nm工藝主要客戶(hù)不太可能在2027年之前轉(zhuǎn)移訂單或減少產(chǎn)量
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐...
近日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司收到了1.86億元的退稅款。據(jù)悉長(zhǎng)江存儲(chǔ)是我國(guó)三大存儲(chǔ)器晶圓廠(chǎng)之一,由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)...
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